激光焊接/打印/熔覆測(cè)溫成像：
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低價(jià)格單色紅外測(cè)溫儀DG40N(500~3000°C)
雙色紅外測(cè)溫儀DGR10N(300~3750°C)
測(cè)溫成像的紅外熱像儀為：
PYROVIEW 768N compact+
測(cè)溫成像溫度：800-1800°C及1200-3000°C
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晶圓測(cè)溫用紅外測(cè)溫儀DA44MF, DA47MF, DA10MF, DGA10N, DGAF11N
規(guī)格：DA44MF, DA47MF, DA10MF, DGA10N, DGAF11N
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性能標(biāo)簽：
晶圓紅外測(cè)溫儀, DA44MF, DA47MF, DA10MF, DGA10N, DGAF11N, 晶圓測(cè)溫, 晶圓測(cè)溫用紅外測(cè)溫儀
產(chǎn)品詳細(xì)描述
按照不同的用途，
純硅材料測(cè)溫紅外測(cè)溫儀為：
帶襯底和涂層的晶圓測(cè)溫用紅外測(cè)溫儀為：
| 型號(hào) | 波長(zhǎng) | 測(cè)溫范圍 | 通信接口 | 價(jià)格 | 用途 |
| DGA10N | 約0.88μm | 400~1400°C 600~1800°C 800~2500°C |
RS485 | 高 | 純硅 |
| DGAF11N | 約0.88μm | 350~1200°C 450~1800°C 600~2500°C |
RS485 | 高 | 純硅 |
| DA10MF | 約3.5~4.0μm | 75~1800°C | RS485 | 中 | 帶襯底/涂層的晶圓 |
| DA44MF | 約3.5~4.0μm | 50~1400°C | RS485 | 低 | 帶襯底/涂層的晶圓 |
| DA47MF | 約3.5~4.0μm | 50~1400°C | 以太網(wǎng) | 低 | 帶襯底/涂層的晶圓 |
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